半导体领域的塑料应用都有那些

芯片是信息技术产业重要的基础性部件，如今，“缺芯”影响着全球多个科技行业的发展。芯片制造过程十分复杂，提到半导体制造，大家往往多关注硅片、电子特气、光罩、光刻胶、靶材、化学品等材料以及相关设备，鲜少有人介绍贯穿整个半导体制程的隐形守护者——塑料。

半导体制造面临的最大挑战就是对污染的控制，特别是随着半导体技术的发展，随着电子元件越来越小，越来越复杂，它们对杂质的耐受度也就越低，生产条件苛刻，如无尘洁净、高温度、高侵蚀性化学品等。

在整个半导体制程中，塑料的作用主要是包装和传送，连接每一个加工制程，防止污染和损坏，优化污染控制，提高关键半导体制程的良率。所用到塑料材料包括PP、ABS、PVC、PBT、PC、PPS、氟塑料、PEEK、PAI、COP等(大连东晟进口工程塑料)，且随着半导体技术的不断发展，对于材料的性能要求也越来越高。

1、洁净室

2、CMP固定环

材料：PPS、PEEK