静电放电现象是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。虽然静电放电现象对我们的生活并无大碍,但其对电子产品制造而言,可能带来严重的后果:
半导体及电子元器件的组装工艺包括芯片转移、装载等过程,此过程中的接触和摩擦常常导致静电放电。
随着半导体工艺向14nm以下转移,芯片集成度不断提高,IC外形尺寸趋于小型化,其更易因ESd现象而损坏。同时,电子产品轻薄化的发展趋势也使得其ESd防护等级要求越来越高。因此,IC及电气元件在生产、装配过程中的ESd防护工作至关重要。ESd系列防静电材料
Semitron®系列产品特点
➤ 产品覆盖广,表面电阻率有<104导电系列,106-109静电耗散系列,还有109 -1011高阻值抗静电系列,以适应不同应用的要求;
➤ 耐高温,最高可达260℃以上的应用环境工况;
➤ 线性热膨胀系数小,吸水率低,尺寸稳定性高;
➤ 以特殊优化的配方,不会产生粉尘颗粒;
➤ 机械性能好,耐磨性高。
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