PI（聚酰亚胺）型材板材棒材定制半导体行业晶圆卡环

PI（聚酰亚胺）型材和直接成型零件由坚固的 PI 树脂制成，玻璃化温度达到410度，适用于要求极高耐热性、低磨损和摩擦、高强度和抗冲击性的严苛应用。

PI 提供的性能有助于克服密封、摩擦和磨损挑战，能够承受高温，并经得起航空航天、运输和工业应用的恶劣操作环境。

PI对于在极端温度下需要高强度、稳定性和承载能力且使用寿命长的应用来说，具有特殊的价值。

PI有多种等级可用于结构和磨损应用，并提供广泛的型材，特别是厚板材、更大的板材几何形状和厚壁管。