防静电板材PVC应用半导体行业大连东晟优选

半导体及电子元器件的组装工艺包括芯片转移、装载等过程，此过程中的接触和摩擦常常导致静电放电。

随着半导体工艺向14nm以下转移，芯片集成度不断提高，IC外形尺寸趋于小型化，其更易因ESd现象而损坏。同时，电子产品轻薄化的发展趋势也使得其ESd防护等级要求越来越高。因此，IC及电气元件在生产、装配过程中的ESd防护工作至关重要。

可选用合适的防静电材料，MCAM Semitron^® ESd系列防静电材料可满足不同工况下的载具和治具的抗静电需求。

Semitron®系列产品特点

➤ 产品覆盖广，表面电阻率有<104导电系列，106-109静电耗散系列，还有109 -1011高阻值抗静电系列，以适应不同应用的要求；

➤ 耐高温，最高可达260℃以上的应用环境工况；

➤ 线性热膨胀系数小，吸水率低，尺寸稳定性高；

➤ 以特殊优化的配方，不会产生粉尘颗粒；

➤ 机械性能好，耐磨性高。

Semitron^® HPV

Semitron® HPV是基于静电耗散PEEK的挤出级型材，专为应用在较大温度范围内、对尺寸稳定性和机加工精度要求较高的冶具开发，其主要优点如下：

➤ 弯曲模量为760,000 psi，熔点为 340℃；

➤ 吸水率极低，24小时、0.35%饱和状态下仅为0.05%。