半导体行业的托龙”板或“托隆”板材料PAI4203
三菱化学高新材料的PAI 4203,受到客户的一致青睐,并被业内人士冠以亲切的称号——“托龙”板或“托隆”板。
这得益于其优异的性能:
■ 耐高温,短时间内能耐受270℃高温(150℃以上维持比PEEK更高的弹性模量),适用于老化测试;
■ 在精密机加工成本不菲的当下,优异的尺寸稳定性能提高机加工良品率;
■ 良好的机加工性能,适应日益趋小的探针孔,避免选材不当造成后期变形,而引致卡针等异常情况;
■ 在高速自动化测试环境下,材料的高耐磨性能延长产品使用寿命;
■ 良好的电绝缘性能,即使在高电压大电流的测试条件下依然可靠。
可应用于以下领域相关芯片的封测制程中:
■ 3C消费电子;
■ 5G基站通讯;
■ 汽车、锂电等新能源;
■ AI人工智能;
■ 大数据存储;
■ 各类微型电气元件。
未来,随着我国“新基建”浪潮不断推演,信息技术不断更新迭代,芯片的制造工艺也将不断寻求新的突破。
三菱化学高新材料将顺应行业大势,在芯片制造的测试环节,提供满足最新需求的材料,与您携手赋能半导体行业蓬勃发展,助力中国经济增长新模式。
若您对测试座材料的性能和应用感兴趣,请联系我们(大连东晟流体)。